APS Logo

Superconducting and Semiconductor Qubits I/O, Packaging, and 3D Integration I

FOCUS · N74 · ID: 1067386

Presentations

  • Measurements of superconducting qubits containing through-silicon vias

    ORAL

    –

    Presenters

    • Thomas M Hazard

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    Authors

    • Thomas M Hazard

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab

    • Rabindra Das

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT Lincoln Lab

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Jeffrey Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab

    • Bethany M Niedzielski

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Donna-Ruth W Yost

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • William D Oliver

      Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology (MIT), MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology (MIT), Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory

    • Jonilyn L Yoder

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Mollie E Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory

    View abstract →

  • Qubit fabrication in advanced semiconductor manufacturing facilities: the good, the bad, and the ugly*

    ORAL

    –

    Publication: [1] Verjauw et al., Phys. Rev. Applied 16, 014018 (2021)<br>[2] Verjauw et al., npj Quantum Information 8, 93 (2022)

    Presenters

    • Kristiaan De Greve

      IMEC

    Authors

    • Kristiaan De Greve

      IMEC

    • Danny Wan

      IMEC, imec

    • Massimo Mongillo

      IMEC, imec

    • Yann Carvel

      IMEC

    • Clement Godfrin

      imec, IMEC

    • Tsvetan Ivanov

      IMEC, imec

    • Julien Jussot

      imec, IMEC

    • Stefan Kubicek

      imec, IMEC

    • Roy Li

      IMEC

    • Shana Massar

      IMEC, imec

    • Daniel Perez Lozano

      IMEC, imec, Interuniversity Microelectronics Centre

    • Antoine Pacco

      IMEC

    • Anton Potocnik

      IMEC

    • A. M. Vadiraj

      IMEC, imec

    • George Simion

      IMEC

    • Alexander Grill

      imec, IMEC

    View abstract →

  • A 3-tier stack for 3D integration of superconducting quantum systems – part 1: Interposer tier with superconducting TSVs and qubits

    ORAL

    –

    Publication: D. Yost et al., Solid-state qubits integrated with superconducting through-silicon vias, npj Quantum Information 6, 59 (2020)<br>D. Rosenberg et al., Solid-state qubits: 3D integration and packaging, IEEE Microwave Magazine 21 (8), 72 (2020).<br>C.F. Hirjibehedin, and D. Yost, et al., in preparation

    Presenters

    • Donna-Ruth W Yost

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    Authors

    • Donna-Ruth W Yost

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Cyrus F Hirjibehedin

      MIT Lincoln Lab

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab

    • Danna Rosenberg

      Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Rabindra Das

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT Lincoln Lab

    • Kate Azar

      MIT Lincoln Laboratory

    • Katrina Silwa

      MIT Lincoln Laboratory

    • Thomas M Hazard

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Vladimir Bolkhovsky

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Evan Golden

      MIT LIncoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Jeffrey Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Alexander Melville

      MIT Lincoln Laboratory

    • Bethany M Niedzielski

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Meghan Schuldt

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab

    • Ravi Rastogi

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Kyle Serniak

      MIT Lincoln Laboratory

    • Steven J Weber

      MIT Lincoln Lab

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab

    • Scott Zarr

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Andrew J Kerman

      MIT Lincoln Lab

    • William D Oliver

      Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology (MIT), MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology (MIT), Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory

    • Mollie E Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory

    • Jonilyn L Yoder

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    View abstract →

  • A 3-tier stack for 3D integration of superconducting quantum systems – part 2: qubit design and performance

    ORAL

    –

    Publication: D. Yost et al., Solid-state qubits integrated with superconducting through-silicon vias, npj Quantum Information 6, 59 (2020) <br><br>D. Rosenberg et al., Solid-state qubits: 3D integration and packaging, IEEE Microwave Magazine 21, 72 (2020). <br><br>C.F. Hirjibehedin, D.-R.W. Yost et al., in preparation

    Presenters

    • Cyrus F Hirjibehedin

      MIT Lincoln Lab

    Authors

    • Cyrus F Hirjibehedin

      MIT Lincoln Lab

    • Donna-Ruth W Yost

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab

    • Danna Rosenberg

      Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Rabindra Das

      Massachusetts Institute of Technology MIT, MIT Lincoln Lab

    • Kate Azar

      MIT Lincoln Laboratory

    • Katrina Sliwa

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab

    • Thomas M Hazard

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Vladimir Bolkhovsky

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Evan Golden

      MIT LIncoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Jeffrey Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Alexander Melville

      MIT Lincoln Laboratory

    • Bethany M Niedzielski

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Meghan Schuldt

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab

    • Ravi Rastogi

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Kyle Serniak

      MIT Lincoln Laboratory

    • Steven J Weber

      MIT Lincoln Lab

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab

    • Scott Zarr

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Andrew J Kerman

      MIT Lincoln Lab

    • William D Oliver

      Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology (MIT), MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology (MIT), Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory

    • Mollie E Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory

    • Jonilyn L Yoder

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    View abstract →

  • Flip-Chip Packaging of Fluxonium Qubits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Aaron Somoroff

      SEEQC, Inc.

    Authors

    • Aaron Somoroff

      SEEQC, Inc.

    • Patrick Truitt

      SEEQC, Inc.

    • Adam Weis

      SEEQC, Inc.

    • Konstantin Kalashnikov

      SEEQC, Inc.

    • Jacob Bernhardt

      SEEQC, Inc.

    • Igor Vernik

      SEEQC, Inc.

    • Ray A Mencia

      University of Maryland, College Park

    • Oleg Mukhanov

      Seeqc, SEEQC, Inc.

    • Maxim G Vavilov

      UW-Madison

    • Vladimir E Manucharyan

      University of Maryland, College Park & EPFL, University of Maryland, College Park

    View abstract →

  • Microwave multi-planar package design for superconducting qudit chips with integrated support elements

    ORAL

    –

    Presenters

    • Ananyo Banerjee

      University of California, Los Angeles, University of California Los Angeles

    Authors

    • Ananyo Banerjee

      University of California, Los Angeles, University of California Los Angeles

    • Murat C Sarihan

      University of California, Los Angeles

    • Jin Ho Kang

      University of California, Los Angeles, UCLA

    • Kangdi Yu

      University of California, Los Angeles

    • Madeline K Taylor

      University of California, Los Angeles

    • Cody S Fan

      University of California, Los Angeles

    • Chee Wei Wong

      University of California, Los Angeles

    View abstract →

  • Indium Electroplating for Scalable Integration of Superconducting Qubits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Máté Jenei

      IQM Quantum Computers, IQM

    Authors

    • Máté Jenei

      IQM Quantum Computers, IQM

    • Hasnain Ahmad

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Mario Palma

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers

    • Lan-Hsuan Lee

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy

    • Wei Liu

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy, IQM

    • Chun Fai Chan

      IQM Quantum Computers

    • Jakub Mrozek

      IQM Quantum Computers

    • Alpo Välimaa

      IQM Quantum Computers

    • Francesca Tosco

      IQM Quantum Computers

    • Janne Kotilahti

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy

    • Alessandro Landra

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy

    • Pavel Smirnov

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy

    • Tianyi Li

      IQM Finland Oy, IQM Quantum Computers, IQM

    • Johannes Heinsoo

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy

    • Caspar Ockeloen-Korppi

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy

    • Juha Hassel

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy, IQM

    • Kuan Y Tan

      IQM Quantum Computers, IQM Finland Oy, IQM

    View abstract →

  • CMOS On-chip Thermometry at Deep-Cryogenic Temperatures

    ORAL

    –

    Presenters

    • Grayson M Noah

      Quantum Motion

    Authors

    • M Fernando Gonzalez-Zalba

      Quantum Motion Technologies

    • Grayson M Noah

      Quantum Motion

    • Thomas Swift

      University College London, Quantum Motion

    • Mathieu de Kruijf

      University College London, Quantum Motion

    • Alberto Gomez Saiz

      Quantum Motion

    • M Fernando Gonzalez-Zalba

      Quantum Motion Technologies

    • John Morton

      University College London; Quantum Motion, University College London, Quantum Motion, University College London, Quantum Motion Technologies

    View abstract →

  • Circle fit optimization for resonator quality factor measurements

    ORAL

    –

    Presenters

    • Paul G Baity

      Univ of Glasgow, University of Glasgow

    Authors

    • Paul G Baity

      Univ of Glasgow, University of Glasgow

    • Connor Maclean

      University of Glasgow

    • Valentino Seferai

      Oxford Instruments, University of Glasgow

    • Joe Bronstein

      University of Glasgow

    • Tania Hemakumara

      Oxford Instruments

    • Yi Shu

      Oxford Instruments

    • Harm Knoops

      Oxford Instruments

    • Russ Renzas

      Oxford Instruments

    • Martin P Weides

      University of Glasgow

    View abstract →

  • Characterisation of a modular 3D-integrated superconducting circuit

    ORAL

    –

    Presenters

    • Giulio Campanaro

      University of Oxford

    Authors

    • Giulio Campanaro

      University of Oxford

    • Shuxiang Cao

      University of Oxford

    • Simone D Fasciati

      University of Oxford

    • James F Wills

      University of Oxford

    • Mustafa S Bakr

      University of Oxford

    • Vivek Chidambaram

      University of Oxford

    • Boris Shteynas

      University of Oxford

    • Peter J Leek

      University of Oxford

    View abstract →

  • Microwave spectroscopy of closed-loop superconducting resonators

    ORAL

    –

    Presenters

    • Marie E Wesson

      Harvard University

    Authors

    • Marie E Wesson

      Harvard University

    • Saulius Vaitiekenas

      University of Copenhagen, Niels Bohr Institute

    • Nicholas R Poniatowski

      Harvard University

    • Uri Vool

      Harvard University

    • Charlotte Bøttcher

      Yale University, Harvard University

    • Zihan Yan

      Harvard University

    • Amir Yacoby

      Harvard University

    View abstract →