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Superconducting qubits containing through-silicon vias

ORAL

Abstract

Superconducting qubits are a promising candidate for quantum computing applications. As the number of qubits in small quantum processors increases, the relatively large size of each qubit creates new engineering challenges. Small form factor superconducting through-silicon vias (TSVs) -- originally developed for high density input/output capabilities – can be incorporated into a qubit circuit in order to reduce the qubit's size. We discuss the design, fabrication, and performance of qubits that leverage the large capacitance density of our compact TSVs.

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Presenters

  • Thomas Hazard

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Department of Electrical Engineering, Princeton University, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

Authors

  • Thomas Hazard

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Department of Electrical Engineering, Princeton University, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Mollie Schwartz

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Wayne Woods

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Danna Rosenberg

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Kyle Serniak

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, MIT-Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Rabindra Das

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • David K Kim

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

  • Jeffrey M Knecht

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Justin L Mallek

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Alexander Melville

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Bethany Niedzielski

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

  • Donna-Ruth Yost

    MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

  • Jonilyn Yoder

    MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

  • William Oliver

    MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT