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I/O, Packaging, and 3D Integration for Superconducting and Semiconductor Qubits I

FOCUS · C30 · ID: 380893

Presentations

  • 3D-integrated 25-qubit quantum annealing processor with high coherence, individualized control, and modular architecture. Part 1: design.

    ORAL

    –

    Presenters

    • Sergey Novikov

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    Authors

    • Sergey Novikov

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Roy Murray

      Northrop Grumman - Mission Systems

    • Edward M Leonard

      University of Wisconsin - Madison, University of Wisconsin-Madison, Northrop Grumman - Mission Systems

    • Alexander Marakov

      Northrop Grumman - Mission Systems

    • Thomas Chamberlin

      Northrop Grumman - Mission Systems

    • James I Basham

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Jeffrey Grover

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Steven M Disseler

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Rabindra Das

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Bethany Niedzielski

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Danna Rosenberg

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Donna-Ruth Yost

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • William Oliver

      MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT

    • Daniel Lidar

      Univ of Southern California, University of Southern California

    • Kenneth Zick

      Northrop Grumman - Mission Systems

    • David Ferguson

      Northrop Grumman, Northrop Grumman Corporation, Northrop Grumman - Mission Systems

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  • 3D-integrated off-chip flux tuning of coaxial transmons with low crosstalk

    ORAL

    –

    Presenters

    • Simone D Fasciati

      University of Oxford

    Authors

    • Simone D Fasciati

      University of Oxford

    • Giulio Campanaro

      University of Oxford

    • Joseph M Rahamim

      University of Oxford

    • Peter Anthony Spring

      University of Oxford

    • Takahiro Tsunoda

      University of Oxford, Clarendon Laboratory, University of Oxford

    • Shuxiang Cao

      University of Oxford

    • James Fox Wills

      University of Oxford

    • Mustafa S Bakr

      University of Oxford

    • Vivek Chidambaram

      University of Oxford

    • Boris Shteynas

      University of Oxford

    • Brian Vlastakis

      University of Oxford

    • Peter J Leek

      University of Oxford

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  • 3D integration for superconducting qubits

    Invited

    –

    Presenters

    • Mollie Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    Authors

    • Mollie Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    View abstract →

  • High coherence in a tileable superconducting circuit

    ORAL

    –

    Presenters

    • Peter Anthony Spring

      University of Oxford

    Authors

    • Peter Anthony Spring

      University of Oxford

    • Shuxiang Cao

      University of Oxford

    • Giulio Campanaro

      University of Oxford

    • Simone D Fasciati

      University of Oxford

    • Takahiro Tsunoda

      University of Oxford, Clarendon Laboratory, University of Oxford

    • James Fox Wills

      University of Oxford

    • Boris Shteynas

      University of Oxford

    • Vivek Chidambaram

      University of Oxford

    • Mustafa S Bakr

      University of Oxford

    • Brian Vlastakis

      University of Oxford

    • Peter J Leek

      University of Oxford

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  • 3D integration of superconducting quantum systems – part 1: 3-tier design and connectivity

    ORAL

    –

    Presenters

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    Authors

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Cyrus Hirjibehedin

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Donna-Ruth Yost

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Danna Rosenberg

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Mollie Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Rabindra Das

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Vladimir Bolkhovsky

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Alexandra L Day

      Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Evan Golden

      MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT

    • Thomas Hazard

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Department of Electrical Engineering, Princeton University, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Jeffrey M Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Alexander Melville

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Bethany Niedzielski

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Meghan Purcell-Schuldt

      Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Ravi Rastogi

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Kyle Serniak

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, MIT-Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Steven Weber

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Scott Zarr

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Andrew James Kerman

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • William Oliver

      MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT

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  • 3D integration of superconducting quantum systems – part 2: Interposer tier with superconducting TSVs and qubits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Donna-Ruth Yost

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    Authors

    • Donna-Ruth Yost

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Cyrus Hirjibehedin

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Danna Rosenberg

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Mollie Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Rabindra Das

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Vladimir Bolkhovsky

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Alexandra L Day

      Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Evan Golden

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Thomas Hazard

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Department of Electrical Engineering, Princeton University, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Jeffrey M Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Alexander Melville

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Bethany Niedzielski

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Meghan Purcell-Schuldt

      Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Ravi Rastogi

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Kyle Serniak

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, MIT-Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Steven Weber

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Scott Zarr

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Andrew James Kerman

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • William Oliver

      MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT

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  • 3D integration of superconducting quantum systems – part 3: Preserving qubit coherence

    ORAL

    –

    Presenters

    • Cyrus Hirjibehedin

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    Authors

    • Cyrus Hirjibehedin

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Donna-Ruth Yost

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Danna Rosenberg

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Mollie Schwartz

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Rabindra Das

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Vladimir Bolkhovsky

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Alexandra L Day

      Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Evan Golden

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Thomas Hazard

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Department of Electrical Engineering, Princeton University, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Jeffrey M Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Alexander Melville

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Bethany Niedzielski

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Meghan Purcell-Schuldt

      Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Ravi Rastogi

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Kyle Serniak

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, MIT-Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Steven Weber

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Wayne Woods

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Scott Zarr

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Andrew James Kerman

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • William Oliver

      MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT

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  • Tunable Capacitor For Superconducting Qubits Using an InAs/InGaAs Heterostructure

    ORAL

    –

    Presenters

    • Nicholas Materise

      Department of Physics, Colorado School of Mines

    Authors

    • Nicholas Materise

      Department of Physics, Colorado School of Mines

    • Matthieu Dartiailh

      New York Univ NYU, Center for Quantum Phenomena, Department of Physics, New York University, NYU, Center for Quantum Phenemena, Department of Physics, New York University, Center for Quantum Phenomena, Department of Physics, New York University, New York, New York

    • Javad Shabani

      New York Univ NYU, Center for Quantum Phenomena, Department of Physics, New York University, NYU, Center for Quantum Phenemena, Department of Physics, New York University, New York University, Center for Quantum Phenomena, Department of Physics, New York University, New York, New York

    • Eliot Kapit

      Physics, Colorado School of Mines, Colorado School of Mines, Department of Physics, Colorado School of Mines

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  • Scalable packaging design for large-scale superconducting quantum circuits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Shuhei Tamate

      Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo, The University of Tokyo

    Authors

    • Shuhei Tamate

      Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo, The University of Tokyo

    • Yutaka Tabuchi

      Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo

    • Laszlo Szikszai

      Center for Emergent Matter Science, RIKEN

    • Koichi Kusuyama

      Center for Emergent Matter Science, RIKEN

    • Kun Zuo

      Center for Emergent Matter Science, RIKEN, RIKEN

    • Zhiguang Yan

      Center for Emergent Matter Science, RIKEN

    • Alexander Badrutdinov

      Center for Emergent Matter Science, RIKEN

    • Yuji Hishida

      National Institute of Information and Communications Technology

    • Wei Qiu

      NICT, National Institute of Information and Communications Technology

    • Hirotaka Terai

      National Institute of Information and Communications Technology, NICT

    • Go Fujii

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Kazumasa Makise

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Naoya Watanabe

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Hiroshi Nakagawa

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Masahisa Fujino

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Masahiro Ukibe

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Wataru Mizubayashi

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Katsuya Kikuchi

      National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

    • Yasunobu Nakamura

      The University of Tokyo, Center for Emergent Matter Science, RIKEN, Center for Emergent Matter Science (CEMS), RIKEN, RCAST, The University of Tokyo, Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo, Research Center for Advanced Science and Technology (RCAST), The University of Tokyo, RIKEN

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  • Design and Characterization of Microwave Packages for Superconducting Qubits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Sihao Huang

      Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology

    Authors

    • Sihao Huang

      Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology

    • Benjamin Lienhard

      Massachusetts Institute of Technology MIT, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology

    • Greg Calusine

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab

    • Antti Vepsäläinen

      MIT Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Institute of Technology MIT, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Aalto University, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Massachusetts Institute of Technology

    • Jochen Braumueller

      Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT

    • David K Kim

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Joel I-Jan Wang

      Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology

    • Alexander Melville

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Bethany Niedzielski

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Bharath Kannan

      Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Massachusetts Institute of Technology

    • Terry Philip Orlando

      Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT, Research Laboratory of Electronics and Department of Electrical Engineering & Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology

    • Simon Gustavsson

      Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, MIT

    • William Oliver

      MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT

    View abstract →

  • 3D-integrated 25-qubit quantum annealing processor with high coherence, individualized control, and modular architecture. Part 2: characterization.

    ORAL

    –

    Presenters

    • James I Basham

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    Authors

    • James I Basham

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Jeffrey Grover

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Steven M Disseler

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Joseph Gibson

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

    • Edward M Leonard

      University of Wisconsin - Madison, University of Wisconsin-Madison, Northrop Grumman - Mission Systems

    • Alexander Marakov

      Northrop Grumman - Mission Systems

    • Vladimir Bolkhovsky

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • John Cummings

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory

    • Rabindra Das

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Cyrus Hirjibehedin

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Jeffrey M Knecht

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Justin L Mallek

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Bethany Niedzielski

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • Ravi Rastogi

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Danna Rosenberg

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Kyle Serniak

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, MIT-Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Steven Weber

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Donna-Ruth Yost

      MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Scott Zarr

      MIT Lincoln Laboratory, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory

    • Jonilyn Yoder

      MIT Lincoln Laboratory, MIT Lincoln Lab, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory, MIT, MIT - Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technology MIT

    • William Oliver

      MIT Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Department of Electrical Engineering and Computer Science, MIT Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, MIT Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology MIT, Massachusetts Institute of Technology, Department of Electrical Engineering and Computer Science, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Massachusetts Institute of Technology, MIT Lincoln Laboratory, MIT, MIT, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, MIT Lincoln Lab, Massachusetts Institute of Technology, Research Laboratory of Electronics, Department of Electrical Engineering and Computer Science, and Department of Physics, Massachusetts Institute of Technology. MIT Lincoln L, Department of Physics, Department of Electrical Engineering & Computer Science, Research Laboratory of Electronics, MIT Lincoln Laboratory, Massachusetts Institute of Technol, Lincoln Laboratory, Research Laboratory of Electronics, and Department of Electrical Engineering & Computer Science, MIT

    • Daniel Lidar

      Univ of Southern California, University of Southern California

    • David Ferguson

      Northrop Grumman, Northrop Grumman Corporation, Northrop Grumman - Mission Systems

    • Kenneth Zick

      Northrop Grumman - Mission Systems

    • Sergey Novikov

      Northrop Grumman - Mission Systems, Northrop Grumman Corporation

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  • Scalable architecture for next generation superconducting quantum processors

    ORAL

    –

    Presenters

    • Joseph Suttle

      IBM TJ Watson Research Center

    Authors

    • Joseph Suttle

      IBM TJ Watson Research Center

    • Neereja Sundaresan

      IBM TJ Watson Research Center

    • Srikanth Srinivasan

      IBM Quantum, IBM TJ Watson Research Center

    • Joseph Sirianni

      IBM TJ Watson Research Center

    • Gloria Fraczak

      IBM TJ Watson Research Center

    • April Carniol

      IBM TJ Watson Research Center, IBM Quantum, Yorktown Heights NY 10598

    • Will Shanks

      IBM TJ Watson Research Center

    • Eric Lewandowski

      IBM TJ Watson Research Center

    • John Cotte

      IBM TJ Watson Research Center

    • Jae-woong Nah

      IBM TJ Watson Research Center

    • Muir Kumph

      IBM TJ Watson Research Center, IBM Quantum

    • Ricardo Donaton

      IBM TJ Watson Research Center

    • David W Abraham

      IBM TJ Watson Research Center

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  • 3D Package for Quantum Integrated Circuits

    ORAL

    –

    Presenters

    • Jean-Philip Paquette

      Rigetti Computing

    Authors

    • Jean-Philip Paquette

      Rigetti Computing

    • Mehrnoosh Vahidpour

      Rigetti Computing

    • Molly Sing

      Rigetti Computing

    • Andrew Bestwick

      Rigetti Computing

    • Biswajit Sur

      Rigetti Computing

    • Keith Jackson

      Rigetti Computing

    • Michael Selvanayagam

      Rigetti Computing

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